国家大基金三期：全新征程！共创芯片产业新纪元，引领基金发展，助力经济。

我国芯片产业一直是国家战略中的重要领域，而国家大基金三期的投资方向更是贴合了芯片产业的未来趋势。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金的前瞻性布局，将为我国芯片产业的升级提供强大支持，推动我国在全球芯片领域的竞争优势逐步显现。

2014年，“国家大基金”由国家财政、国开金融、亦庄国投代表北京市及北京经济技术开发区发起设立，全称为“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”，初期目标规模1387亿人民币，其中国家财政360亿人民币，国开金融320亿人民币，其中包含面向市场募集420余亿人民币。大基金采取股权投资等多种形式，基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。

国家集成电路产业投资基金由工信部、财政部牵头发起，财政部与其他投资主体共同出资组建，采用市场化运作、专业化管理的模式，主要投资于芯片制造等重点产业。而国家大基金则承载了改变国家在集成电路领域长期“微弱”局面的重要使命，大基金一期的实践中，国内无数企业在扶持下实现突破，成功提升其行业地位。尽管如此，中国在高端制造、底层研发等方面与国际仍存在一定的差距，而正式该差异的存在，激励着无数国人对科技产业心怀民族冲劲，在国家正确的带领下，每一分资金都将被使用在刀刃上，为中微小行业创造新一轮发展热潮环境。

此外，由于国家大基金雄厚的政企背景，其所实施的系列基金计划与国家政策变动存在千丝万缕的关联，当某些利好或者利空的消息出现时，它能带头改变投资目标，引领无数投资者跟随它的步伐，这就导致了国家大基金的动向对股市具备一定程度的引领性。目前，国家大基金三期的战略布局将重心放在芯片半导体板块，目的是扶持中国本土芯片产业发展，减少对海外的依赖。因此，三期拟募资3000亿元，不仅是为了进一步巩固了国家大基金在集成电路领域的领先地位，更体现了政府、央企和民企共同推动芯片产业发展的决心。

被俗称为“芯片基金”的国家大基金计划已经成功开展两期，一期募资1387亿元，二期募资2041.5亿元，三期将于2023年11月17日启航，再次为我国芯片产业注入新血液，助力我国芯片产业再创辉煌，这不仅是对我国数字经济和人工智能发展的深刻洞察，也是对产业未来趋势的准确预判。

国家大基金三期的隆重启航，你我将共同见证国家大基金新篇章，每一名投资者的加入，都将参与到创造芯片产业新纪元当中，成为引领我国基金发展趋势新高峰的重要一份子！也将为我国基金和芯片产业共同成长立下全新的里程碑。